国产龙芯3C6000系列芯片重磅发布,云宏荣获龙芯大会“新锐伙伴奖”

2025-06-27

6月26日,龙芯中科在北京举行2025龙芯产品发布暨用户大会,重磅发布基于国产自主指令集龙架构LoongArchTM)研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片,以及相关整机和解决方案。作为龙芯生态核心伙伴,云宏受邀参会并荣获大会颁发的“新锐伙伴奖”,彰显其在国产虚拟化与云平台领域的技术实力与生态价值。

新锐伙伴奖_云宏虚拟化

龙芯3C6000:自主芯片的里程碑跃升

本次大会重磅发布的龙芯3C6000系列芯片,标志着国产服务器芯片实现从技术追赶到性能引领的关键突破。该芯片基于100%自研的龙架构(LoongArchTM)指令集,摆脱了海外技术依赖。3C6000芯片单硅片16核32线程,可通过自研的龙链接口通过多硅片封装技术提供16核至64核多规格配置。龙芯中科称,结合Intel公司第三代至强可扩展架构服务器芯片出货情况,3C6000系列服务器CPU综合性能达到2023年市场主流产品水平。

以新锐之力,共拓生态纵深

云宏此次斩获“新锐伙伴奖”,源于其与龙芯在虚拟化及云平台技术领域的深度协同。作为龙芯长期信赖的上下游生态伙伴,云宏依托十余年虚拟化技术积淀,完成虚拟化管理平台与龙芯的深度适配,显著优化了平台的资源调度效率与云环境兼容性,成为支撑龙芯生态的关键力量。

图源:2025龙芯产品发布暨用户大会,云宏上台参与领奖(左数第4位)_云宏虚拟化
图源:2025龙芯产品发布暨用户大会,云宏上台参与领奖(左数第4位)

从芯到云,共赴自主未来

面向数字化与智能化发展大势,云宏与龙芯中科将持续深化战略协同,聚焦信创基础软硬件生态建设。双方将加强在云计算、人工智能等新兴领域的技术联动,推动虚拟化技术与自主芯片的深度融合,夯实安全可靠的国产化数字底座。未来,云宏将携手龙芯中科等生态伙伴,以技术创新赋能千行百业,共同开拓信创产业规模化应用的新格局,为国家数字化转型提供坚实支撑。

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